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高通宣布年度峰会日期:骁龙898有望11月30日发布!性能或提升20%
2022-07-12

高通官网更新宣布,今年的骁龙技术峰会(Snapdragon Tech Summit)

将于11月30日到12月2日举办。

从过去几届的惯例来看,新一代骁龙旗舰SoC有望发布。

目前的爆料指向骁龙新一代移动平台名为骁龙898,部件号SM8450,三星4nm工艺制造,CPU部分采用三丛集,即Cortex-X2超大核(3.0GHz)、Cortex-A710大核(2.5GHz)以及Cortex-A510小核(1.79GHz),GPU集成Adreno 730和X65基带(下行10Gbps)。

性能方面,

据称骁龙898比骁龙888提升了20%左右。

通常,手机厂商门也会通过骁龙峰会的契机公布对第一波骁龙898进行预热,就当下掌握的信息来看,小米12、努比亚等可能会参与,前者更是有望年底前发布。

当然,全球缺芯的情况仍在继续,骁龙898本身会不会是小米12备货的不稳定因素,还有待观察。

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